2021年池州市省级半导体基地奖补资金申报条件材料流程

2021年安徽池州市省级半导体基地奖补资金申报开始，关于该项目申报奖励补贴、申报项目材料、申报时间、申报材料等细则整理汇编，池州市企业如果想要申请省级半导体基地奖补资金项目的话，欢迎随时联系小编咨询合作。
一、安徽池州市省级半导体基地奖补资金申报支持事项
（一）支持新建项目
（二）支持科技人才团队创新创业
（三）支持半导体企业做大做强
（四）支持半导体企业并购重组
（五）支持创新能力建设
二、安徽池州市省级半导体基地奖补资金申报支持范围
江南集中区、池州经开区、池州高新区、青阳经开区范围内的半导体IC设计、芯片制造、封测测试、设备制造、材料制造、终端应用等企业（项目）。
三、安徽池州市省级半导体基地奖补资金申报奖励补贴
（一）支持新建项目。半导体企业2019年以来立项（备案）的项目，对核心项目设备购置费用按照不超过20%的比例予以支持，单个项目高不超过1000万元；对关联项目按照不超过10%的比例予以支持，单个项目高不超过300万元。设备购置费用自2020年11月14日至申报截止日期间发生的设备购置票据为依据，同一票据已获得上年度基地奖补资金支持的不再重复支持。
（二）支持科技人才团队创新创业。对2021年度获得省级科技人才的半导体行业创新团队A、B、C三类的由属地园区按要求给予1000万元、600万元、300万元支持。
（三）支持半导体企业做大做强。纳入半导体基地统计监测体系的企业，对2020、2021年连续2个年度产值、固定资产投资、税收平均增速均在20%以上的半导体企业，给予其不超过2021年实缴税收，高100万元奖励。2020年已享受本项支持的不得重复申报。
（四）支持半导体企业并购重组，鼓励基地重点企业通过合资合作、产权流转和股权置换等方实施产业链、价值链并购重组，2021年对基地半导体企业成功实施兼并重组发生的评估、审计、法律顾问等前期费用按照实际发生给予一次性补助，单个项目补助高不超过300万元。
（五）支持创新能力建设。
类别1：对半导体产业工程（重点）实验室、工程（技术）研究中心、国际联合实验室（研究中心）在国家组织的运行评估中获等次的，一次性奖励100万元；对半导体产业省级工程（重点）实验室、工程（技术）研究中心、国际联合实验室（研究中心）在省组织的运行评估中获等次的，一次性奖励50万元。
类别2：对2020年以来获批的国家或省认定的研发平台发生的产品研发、样机（样品）试制、检验检测设备购置，按照年度实际支出额高不超过50%的比例予以补助，高不超过300万元；集成电路设计企业参加MPW的，给予直接费用50%的补贴，高不超过300万元；对集成电路企业购买IP提供商或者Foundry的IP模块开展高端芯片设计的，给予IP购买费用50%补贴，高不超过300万元。费用核算以相关票据为依据，票据时间范围限定为2020年11月14日至申报截止日。
四、安徽池州市省级半导体基地奖补资金申报时间有关要求
（一）各园区要认真做好企业项目申报工作，并对申报材料进行初审出具初审意见；
（二）发生重大安全、环保、质量事故的，涉嫌合同违约，列入市失信名单的不予支持。
（三）申报截止时间为2021年11月17日，各园区在截止日后2个工作日内将申报文件（初审意见）、项目一览表、企业申报材料（装订材料一式五份及扫描电子版）报送市基地办。材料报送池州经开区管委会513室。

附件1：安徽池州市省级半导体基地奖补资金申报材料清单
一、通用清单
（一）所在园区基地办上报文（含项目一览表）、初审意见；
（二）资金申请报告（加盖公章）；
（三）企业营业执照复印件（加盖公章）；
（四）项目单位真实性承诺函（法人代表签字并加盖公章）；
二、专项清单
（一）支持新建项目
1、项目立项备案核准批复及土地规划环评节能等批复；
2、支持期间内设备购买清单；
3、设备购复印件及设备铭牌角度现场照片（按照设备清单顺序对应排序）。
（二）支持科技人才创新创业
获得省级高层次科技人才团队创新创业项目立项批复证明材料。
（三）半导体企业做大做强
1、列表反应2020、2021年度产值、固定资产投资、税收增速情况；
2、提供2019、2020、2021年度产值、固定资产投资（统计部门盖章）、税收（税务部门盖章）证明材料。
（四）半导体企业并购重组
半导体企业并购重组成功的项目，提供并购重组合同方案，项目评估、审计、法律顾问等前期费用证明和有效票据复印件。
（五）创新能力建设
类别1
工程（重点）实验室、工程（技术）研究中心、国际联合实验室（研究中心）在国家组织的运行评估中获等次证明材料；省级工程（重点）实验室、工程（技术）研究中心、国际联合实验室（研究中心）在省组织的运行评估中获等次证明材料。
类别2
1、国家或省认定的研发平台批复文件；
2、支持期间发生费用清单；
3、票据复印件（按照发生费用清单顺序排序，购买研发设备等费用需提供铭牌角度现场照片）；
4、集成电路设计企业参加MPW的，提供MPW直接费用证明及票据复印件等；
5、集成电路企业购买IP提供商或IP模块开展高端芯片设计的，提供购买合同和有效票据复印件。